加工能力
| 项 目 | 加工能力 | |
| 层数 | 1~16层 | |
| 板材类型 | FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、金属基板材、高频材料、高TG材料、无卤材料等 | |
| 最大尺寸 | 500mm×800mm | |
| 外形尺寸精度 | ±0.13mm | |
| 板厚范围 | 0.20mm~6.00mm | |
| 板厚工差 | ±8%（t≥0.8mm） | |
| 板厚工差 | ±10%（t＜0.8mm） | |
| 介质厚度 | 0.075mm—5.00mm | |
| 最小线宽 | 0.10mm | |
| 最小线距 | 0.10mm | |
| 外层铜厚 | 35~175mm | |
| 内层铜厚 | 17um~175um | |
| 钻孔孔径 | 0.20~6.35mm | 机械钻 |
| 成孔孔径 | 0.15~6.30mm | |
| 孔径公差 | 0.05mm | |
| 孔位公差 | 0.075mm | |
| 板厚孔径比 | 8:1 | |
| 阻焊类型 | 感光油墨、哑光油墨 | |
| 最小阻焊桥宽 | 0.1mm | |
| 最小阻焊隔离环 | 0.1mm | |
| 塞孔直径 | 0.25mm~0.60mm | |
| 阻抗公差 | ±10% | |
| 表面处理类型 | 有铅喷锡、无铅喷锡、OSP、镀金 | |
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