单面板

铝基覆铜板(简称铝基板)
特点：铝基板具有良好的散热性、电磁屏蔽性，绝缘性能和机械加工性能，适合功率组件表面贴装工艺，无需散热器，从而使体积大大缩小。
用途：1.功率混合IC(HIC)
2.音频设备：输入、输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器，滤波电路，发报电路
4.电源设备：开关调节器，DC转换器，SW调整器等。
5.办公自动化设备：电动机器动器等
6.计算机：CPU板，软盘驱动器，电源装置等。
7.功率模块：换流器，固体继电器，电源装置等。
8.LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。
常用规格：金属基层：1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,4.0mm;覆铜厚度：35um,70um,105um
板料尺寸：500*1200mm,600*1200mm,1000*1200mm
表面工艺：松香，喷锡